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北京中新泰合電子材(cai)料(liao)科技有(you)限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于(yu)分立器件封裝用(yong)的EMC,這(zhe)其中包括(kuo)高導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩(liang)種,適(shi)用(yong)封裝類(lei)型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封(feng)裝的低應力(li)及低翹曲系列,適用封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型號都有相對(dui)應的無(wu)鹵(lu)型產品,可滿足歐盟綠色環保的要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性(xing)能

★ 出色的耐潮(chao)性(xing)能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出色的可靠性能


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