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北京(jing)中新泰合電子材料科技(ji)有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于分立器(qi)件封(feng)裝用(yong)的(de)EMC,這其(qi)中包括高導熱類型(xing)(xing)和(he)普通類型(xing)(xing)兩種,適用(yong)封(feng)裝類型(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用(yong)(yong)于IC封裝(zhuang)的低(di)應力及低(di)翹曲(qu)系列,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號(hao)都有相(xiang)對應的無鹵(lu)型產品,可滿足歐盟綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝性能

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優異的電(dian)性(xing)能

★ 出色的可(ke)靠性能(neng)


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