- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于(yu)分立器件封裝用的EMC，這其中包括(kuo)(kuo)高導熱類(lei)(lei)型和(he)普通類(lei)(lei)型兩種，適用封裝類(lei)(lei)型包括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。
二(er)是用(yong)于IC封(feng)裝的低應力(li)及低翹曲(qu)系列，適(shi)用(yong)封(feng)裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號都(dou)有相對應(ying)的(de)無(wu)鹵(lu)型產品，可(ke)滿足歐盟綠色(se)環保(bao)的(de)要求。
產品特點：
★ 優秀的成型(xing)工(gong)藝性能
★ 出色的耐潮性能(neng)
★ 優異(yi)的電性能
★ 出色的可靠性能
 |  |  |  |
 |  |  |  |
