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北京中新泰合電(dian)子材料科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC,這(zhe)其中包(bao)括高導熱類型和(he)普通類型兩(liang)種,適(shi)用(yong)封裝類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于(yu)IC封(feng)裝(zhuang)的低(di)應力及低(di)翹曲系列,適用封(feng)裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型(xing)號都有相(xiang)對應(ying)的無(wu)鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠(lv)色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝性能

★ 出色(se)的耐潮性(xing)能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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