- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分(fen)立器件封裝用的EMC，這其中包括(kuo)高導熱類型(xing)和普(pu)通類型(xing)兩種(zhong)，適用封裝類型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的低應力及低翹曲系列，適用(yong)封裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同(tong)時各個(ge)型(xing)號都有(you)相對應的無鹵型(xing)產品，可滿足歐(ou)盟綠(lv)色環(huan)保的要(yao)求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝(yi)性能
★ 出色的耐潮性能(neng)
★ 優異(yi)的電性能
★ 出色的(de)可靠性能
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