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北(bei)京(jing)中新泰合電子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件(jian)封裝用的EMC,這(zhe)其(qi)中包括高導(dao)熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種,適用封裝類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應(ying)力及低翹曲系(xi)列,適用封裝類型包(bao)括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應的(de)無(wu)鹵型產品,可滿足歐盟綠色環保的(de)要(yao)求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的耐(nai)潮(chao)性能

★ 優(you)異的(de)電性能

★ 出色的可(ke)靠性能


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