- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是(shi)用于(yu)分立器件(jian)封裝(zhuang)用的EMC，這其中包(bao)括(kuo)高導(dao)熱類(lei)(lei)型(xing)和普(pu)通類(lei)(lei)型(xing)兩種，適用封裝(zhuang)類(lei)(lei)型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封裝的(de)低應力(li)及低翹曲系(xi)列，適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同時各個型(xing)號都有(you)相(xiang)對應的無鹵(lu)型(xing)產品，可(ke)滿足(zu)歐盟綠色(se)環保(bao)的要求。
產品特點：
★ 優秀的(de)成(cheng)型工藝性能
★ 出色的耐潮性能
★ 優異的電(dian)性能(neng)
★ 出色的可靠性能
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