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北京中新泰合(he)電子(zi)材(cai)料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立(li)器件封裝(zhuang)用(yong)的EMC,這其中包括(kuo)高導熱類型和(he)普通類型兩種,適(shi)用(yong)封裝(zhuang)類型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低(di)應力及(ji)低(di)翹(qiao)曲系列(lie),適用封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)(xing)號都有相對應的無(wu)鹵型(xing)(xing)產品,可滿足(zu)歐盟綠色(se)環保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝性能(neng)

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優異的(de)電性能(neng)

★ 出色的可靠性能


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