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北京中新泰合(he)電子材料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于(yu)分(fen)立器件封裝(zhuang)用(yong)(yong)的EMC,這其(qi)中包括(kuo)高導熱類型(xing)和普(pu)通類型(xing)兩(liang)種,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲系列(lie),適用封(feng)裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號(hao)都有相對應的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環(huan)保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的(de)電(dian)性(xing)能

★ 出(chu)色(se)的可靠性能


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