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北京中新(xin)泰合電(dian)子材(cai)料科(ke)技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立(li)器件封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)用的EMC,這其中包括高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于(yu)IC封裝的低(di)(di)應力及低(di)(di)翹(qiao)曲系列,適用(yong)封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型號都(dou)有相對應的(de)無鹵(lu)型產(chan)品,可滿足歐盟綠色(se)環保(bao)的(de)要(yao)求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工(gong)藝(yi)性能(neng)

★ 出色(se)的耐潮性能(neng)

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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