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北(bei)京中新(xin)泰(tai)合電子材(cai)料科(ke)技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器(qi)件封(feng)(feng)裝用(yong)的(de)EMC,這其中包括(kuo)高導熱(re)類型(xing)和普通類型(xing)兩種(zhong),適用(yong)封(feng)(feng)裝類型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用(yong)于(yu)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的低應力及低翹曲系列,適用(yong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對(dui)應的無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝性能(neng)

★ 出(chu)色的耐(nai)潮性能(neng)

★ 優異的電(dian)性能

★ 出色的可(ke)靠性(xing)能


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