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北京中新泰合電子材料科技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分立器(qi)件(jian)封(feng)裝用的EMC,這(zhe)其(qi)中包(bao)括高導熱類(lei)(lei)型和普通類(lei)(lei)型兩種(zhong),適(shi)用封(feng)裝類(lei)(lei)型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低(di)(di)應(ying)力及低(di)(di)翹曲系列,適用封裝類型(xing)包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號(hao)都(dou)有相對(dui)應的(de)無鹵(lu)型產品,可滿足(zu)歐盟(meng)綠(lv)色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異(yi)的(de)電性能

★ 出(chu)色的(de)可(ke)靠性能


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