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北京中新泰合電(dian)子(zi)材(cai)料科(ke)技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分(fen)立器(qi)件封裝用(yong)的EMC,這其(qi)中(zhong)包括高導熱類(lei)(lei)型(xing)和普通類(lei)(lei)型(xing)兩(liang)種(zhong),適用(yong)封裝類(lei)(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝(zhuang)的低應力(li)及低翹曲系列(lie),適用封(feng)裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相(xiang)對應的無鹵型產(chan)品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的(de)成型工(gong)藝性能(neng)

★ 出(chu)色的(de)耐潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色的可(ke)靠(kao)性能


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