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北京中新(xin)泰(tai)合電子材料科技有限公司

塑封料

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  • 產品特點

導電銀膠:

ZH系列環氧導電銀膠具有高導電性、高導熱率和高黏附性的單組份銀膠,擁有不同粘度和導熱率的產品,可粘接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷等同種或異種材料;適合LED、大功率LED、IC、光耦、晶體諧振(zhen)器等(deng)半導(dao)體元(yuan)器件(jian)的封裝工藝;適用于全自動(dong)與半自動(dong)等(deng)各種點膠(jiao)工藝。

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導熱絕緣膠

ZH系類環氧導(dao)熱(re)(re)絕緣膠具有良好的粘接性(xing)能和導(dao)熱(re)(re)性(xing)的單組(zu)份膠水(shui),擁有不同粘度和導(dao)熱(re)(re)率的產品, 可(ke)用(yong)于粘接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷等同種或異種材(cai)料,適用(yong)于LED、IC、IR等半導(dao)體及發光元器件封裝(zhuang)工藝,主(zhu)要(yao)起到固(gu)定芯片與散熱(re)(re)的作用(yong)。

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