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北京(jing)中新(xin)泰合電(dian)子材料科技(ji)有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分立(li)器件封(feng)(feng)裝用的(de)EMC,這其中包括高導熱類型(xing)和(he)普(pu)通類型(xing)兩種,適(shi)用封(feng)(feng)裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲(qu)系列,適用封(feng)裝類型(xing)包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型(xing)號都有相對應(ying)的(de)無鹵型(xing)產(chan)品(pin),可滿足歐盟綠色環(huan)保的(de)要(yao)求。

產品特點:

★ 優(you)秀(xiu)的成型工藝(yi)性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出(chu)色的(de)可靠性能


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