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北(bei)京中新(xin)泰合電(dian)子材料(liao)科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立(li)器件封裝(zhuang)用(yong)的(de)EMC,這其中包(bao)(bao)括(kuo)高導熱類型和普通類型兩種,適(shi)用(yong)封裝(zhuang)類型包(bao)(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系列(lie),適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型(xing)號都有相對應的(de)無鹵型(xing)產品,可(ke)滿足(zu)歐盟綠色(se)環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的(de)成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能(neng)

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色(se)的可靠(kao)性能


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