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北京中新泰合(he)電子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立器(qi)件封裝用(yong)(yong)的EMC,這其中包(bao)括高導熱類型和普(pu)通類型兩種(zhong),適(shi)用(yong)(yong)封裝類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應力及低翹曲系(xi)列,適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型號都有相(xiang)對應的(de)無鹵(lu)型產品(pin),可滿足歐盟(meng)綠(lv)色環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型工(gong)藝性(xing)能

★ 出色(se)的耐潮性能(neng)

★ 優(you)異的電(dian)性能

★ 出色(se)的(de)可(ke)靠性能


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