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北京中新泰合電子材(cai)料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分(fen)立器件封裝用(yong)的EMC,這(zhe)其中包(bao)括高導熱類型和普通類型兩種,適(shi)用(yong)封裝類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)(feng)裝(zhuang)的低應力及低翹(qiao)曲系(xi)列,適用(yong)封(feng)(feng)裝(zhuang)類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有(you)相對應的無鹵型產品,可滿(man)足歐盟(meng)綠色環(huan)保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠(kao)性能


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