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北(bei)京中新泰合(he)電子材料科(ke)技(ji)有限(xian)公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)(yong)于分立器件封裝(zhuang)用(yong)(yong)的EMC,這其中包括高導熱類(lei)(lei)型(xing)和普通類(lei)(lei)型(xing)兩種,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類(lei)(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低(di)(di)應力及(ji)低(di)(di)翹(qiao)曲系列,適用封(feng)裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時(shi)各個型號都有相對應的(de)無鹵型產品(pin),可滿(man)足(zu)歐盟綠色(se)環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝性能(neng)

★ 出色的耐潮性能(neng)

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性(xing)能


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