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北京(jing)中新泰合(he)電子材料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝用的EMC,這其中包括高導(dao)熱類型(xing)和普通類型(xing)兩(liang)種,適用封裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應(ying)力(li)及低翹(qiao)曲(qu)系(xi)列,適(shi)用封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個(ge)型(xing)號都有相(xiang)對應的無鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保(bao)的要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝性(xing)能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出色(se)的可靠性能


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