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北京中新(xin)泰合電(dian)子材(cai)料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于(yu)分立器(qi)件(jian)封(feng)裝用(yong)的EMC,這其中(zhong)包(bao)括高導熱類型(xing)和(he)普通類型(xing)兩種,適(shi)用(yong)封(feng)裝類型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲(qu)系列,適(shi)用封(feng)裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時(shi)各個型號都有相對應的(de)無鹵型產品,可(ke)滿(man)足歐盟綠(lv)色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的(de)耐潮性能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出色的可靠性能


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