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北京中新泰合電子材料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件(jian)封(feng)裝用的EMC,這其中包括高(gao)導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種(zhong),適(shi)用封(feng)裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封(feng)裝(zhuang)的(de)低應(ying)力及(ji)低翹曲系(xi)列,適用封(feng)裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型號都有(you)相對應的無鹵型產(chan)品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成(cheng)型工藝性能

★ 出(chu)色的耐(nai)潮性能

★ 優異的電性能

★ 出(chu)色的可靠性能


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