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北(bei)京(jing)中(zhong)新泰合電子(zi)材(cai)料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其中包括高導熱類(lei)型和普(pu)通(tong)類(lei)型兩種,適用封裝(zhuang)類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低(di)(di)應力及低(di)(di)翹曲(qu)系列,適用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都有相(xiang)對應的(de)無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色(se)環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出色(se)的可(ke)靠性能


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