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北京中新泰(tai)合(he)電子材(cai)料科技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分(fen)立(li)器(qi)件封(feng)裝用的(de)EMC,這其(qi)中包括高(gao)導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適用封(feng)裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的(de)低(di)(di)應(ying)力及低(di)(di)翹曲(qu)系列,適(shi)用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同(tong)時各個型(xing)號都有相對(dui)應(ying)的(de)無(wu)鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的(de)成型工藝性(xing)能

★ 出色的耐潮性(xing)能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出色(se)的(de)可靠性(xing)能


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