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北京中(zhong)新泰合電(dian)子材(cai)料(liao)科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立(li)器件封裝用(yong)的EMC,這其(qi)中包括(kuo)(kuo)高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩(liang)種,適用(yong)封裝類型(xing)包括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應力及低翹曲(qu)系列,適(shi)用封裝類型(xing)包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有相(xiang)對應的無(wu)鹵型(xing)產(chan)品,可滿足歐盟綠色(se)環保的要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色(se)的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出(chu)色的可靠性能


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