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北京(jing)中新泰合電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其中(zhong)包括高導(dao)熱(re)類型(xing)和普通類型(xing)兩種(zhong),適用封裝(zhuang)類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲系(xi)列(lie),適(shi)用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都(dou)有(you)相對應的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色的(de)耐(nai)潮(chao)性能(neng)

★ 優異的電性能

★ 出色的可(ke)靠性(xing)能


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