- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用(yong)于分立器件封裝(zhuang)用(yong)的(de)EMC，這其中包(bao)括(kuo)(kuo)高導熱類(lei)(lei)型(xing)和普通類(lei)(lei)型(xing)兩(liang)種，適用(yong)封裝(zhuang)類(lei)(lei)型(xing)包(bao)括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封裝(zhuang)的低(di)應力(li)及低(di)翹曲系列，適用封裝(zhuang)類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個(ge)型號都有(you)相對應的無鹵型產品，可(ke)滿足歐盟綠色(se)環保的要求。
產品特點：
★ 優秀(xiu)的成型工藝性能
★ 出色(se)的耐潮性能
★ 優異(yi)的電性能
★ 出色的可靠性(xing)能
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