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北京中新泰合電子(zi)材(cai)料科技(ji)有限公(gong)司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于(yu)分立(li)器件(jian)封裝用(yong)(yong)的EMC,這其中包括高導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種(zhong),適用(yong)(yong)封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封裝(zhuang)的低應力(li)及低翹(qiao)曲系列,適用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個(ge)型號都有相對應的無鹵(lu)型產(chan)品(pin),可(ke)滿足歐盟綠色(se)環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成(cheng)型工藝性能

★ 出色(se)的(de)耐潮性能(neng)

★ 優異的電性(xing)能(neng)

★ 出色的可靠性能(neng)


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