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北(bei)京中新泰合電子材料科技(ji)有限(xian)公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器(qi)件封(feng)裝用的(de)EMC,這其中包括(kuo)高(gao)導(dao)熱類(lei)型(xing)和普通(tong)類(lei)型(xing)兩種,適用封(feng)裝類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用(yong)于IC封裝(zhuang)的低應力及低翹曲系(xi)列,適用(yong)封裝(zhuang)類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對(dui)應的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環保的要(yao)求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異(yi)的電性能

★ 出色(se)的(de)可靠性能(neng)


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