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北(bei)京(jing)中新泰合(he)電子材料(liao)科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立(li)器件封裝用的EMC,這其中包(bao)括高(gao)導(dao)熱(re)類型和普通類型兩種,適用封裝類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹(qiao)曲系列,適用封(feng)裝類型(xing)包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型(xing)號都(dou)有相對(dui)應的無鹵型(xing)產品,可滿足歐(ou)盟綠(lv)色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型工(gong)藝性能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出色的(de)可靠(kao)性(xing)能


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