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北京(jing)中新泰合電子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分立(li)器(qi)件封裝用的EMC,這其中包括(kuo)高導(dao)熱類(lei)型(xing)(xing)和(he)普通(tong)類(lei)型(xing)(xing)兩種,適用封裝類(lei)型(xing)(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封(feng)裝的低(di)應力及低(di)翹曲系列,適用封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都(dou)有相對(dui)應的(de)無鹵型產品,可滿足歐盟綠(lv)色環保的(de)要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝性能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色的(de)可(ke)靠性能


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