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北(bei)京中新泰合電(dian)子材料科技(ji)有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于(yu)分立(li)器件封裝用(yong)的EMC,這其中包括高(gao)導熱類(lei)型(xing)和普通(tong)類(lei)型(xing)兩種,適用(yong)封裝類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封裝(zhuang)的低(di)應力(li)及低(di)翹(qiao)曲系列,適用封裝(zhuang)類型(xing)包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有相對應的無鹵型(xing)產品,可(ke)滿足歐盟綠(lv)色(se)環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色(se)的(de)可靠(kao)性能(neng)


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