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北(bei)京中(zhong)新泰合(he)電子材料科(ke)技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分(fen)立器件(jian)封(feng)裝用的EMC,這其中包(bao)括(kuo)高(gao)導熱類型(xing)和(he)普通(tong)類型(xing)兩(liang)種,適用封(feng)裝類型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)裝的(de)低應力及低翹(qiao)曲系列,適用(yong)封(feng)裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型號(hao)都有相對應的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色(se)環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝(yi)性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優(you)異的電性能(neng)

★ 出色(se)的可靠性(xing)能(neng)


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