- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用于分立器件封裝用的EMC，這其(qi)中包括高導(dao)熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種，適用封裝類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲系列，適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各(ge)個型號都有相對(dui)應(ying)的無鹵型產(chan)品，可滿足歐盟綠色環保的要(yao)求。
產品特點：
★ 優秀的(de)成型(xing)工藝(yi)性能
★ 出色的耐潮性能
★ 優異的電性能
★ 出色的可靠性能
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