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北(bei)京中新泰合電子材(cai)料(liao)科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分(fen)立器件(jian)封(feng)裝用的EMC,這其中包括高導熱類型和(he)普通(tong)類型兩種,適用封(feng)裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用(yong)于IC封裝的低(di)(di)應力(li)及低(di)(di)翹曲系(xi)列(lie),適用(yong)封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各(ge)個型(xing)號都有相對應的無鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠色(se)環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成(cheng)型工藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色的可靠(kao)性能


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