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北京(jing)中新泰合電子材料科技有(you)限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立(li)器件封(feng)裝用的(de)EMC,這其中(zhong)包(bao)括(kuo)高導熱類(lei)(lei)型和普通類(lei)(lei)型兩種,適用封(feng)裝類(lei)(lei)型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封裝的低(di)應(ying)力及(ji)低(di)翹曲系(xi)列,適(shi)用封裝類型包(bao)括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號(hao)都有相(xiang)對應(ying)的(de)無鹵型產品,可(ke)滿(man)足歐(ou)盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色的耐潮性能(neng)

★ 優異(yi)的(de)電性能

★ 出色的(de)可靠性能


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