- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用(yong)于分立器(qi)件封裝用(yong)的EMC，這其中包(bao)括(kuo)高導熱(re)類(lei)型(xing)(xing)和普(pu)通類(lei)型(xing)(xing)兩種，適(shi)用(yong)封裝類(lei)型(xing)(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)(yong)于IC封裝的(de)低應(ying)力及低翹(qiao)曲系列，適用(yong)(yong)封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號都有相對應的(de)無鹵型產品，可滿足歐盟(meng)綠色環保(bao)的(de)要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝(yi)性能
★ 出色的(de)耐潮性能
★ 優異的電性(xing)能
★ 出色的可(ke)靠性能
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