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北京中(zhong)新泰合電子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是(shi)用(yong)于分立器(qi)件封裝用(yong)的EMC,這其(qi)中(zhong)包括高導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適用(yong)封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)裝(zhuang)的低應力及低翹曲(qu)系列(lie),適用(yong)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都(dou)有相對應的無鹵型(xing)產品,可滿足(zu)歐盟(meng)綠(lv)色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電(dian)性能(neng)

★ 出(chu)色的可靠(kao)性能


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