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北京中新泰合(he)電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于(yu)分立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其(qi)中包括高導熱類型(xing)和普(pu)通(tong)類型(xing)兩種(zhong),適用封裝(zhuang)類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的低應力及低翹(qiao)曲(qu)系(xi)列,適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有相對應的(de)無鹵型(xing)產品,可滿(man)足歐盟綠(lv)色(se)環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能(neng)

★ 出色的(de)耐潮性(xing)能

★ 優異(yi)的電性能(neng)

★ 出色的(de)可靠性(xing)能


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