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北(bei)京中新泰合電子(zi)材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于(yu)分立器(qi)件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)用的EMC,這(zhe)其(qi)中(zhong)包(bao)括(kuo)高(gao)導(dao)熱類(lei)型(xing)(xing)和普通(tong)類(lei)型(xing)(xing)兩種,適(shi)用封(feng)(feng)裝(zhuang)類(lei)型(xing)(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應(ying)力(li)及(ji)低翹曲系(xi)列,適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號都有(you)相(xiang)對應的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型(xing)工藝(yi)性能

★ 出色(se)的(de)耐潮性能(neng)

★ 優異的電性能

★ 出色的可(ke)靠性能


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