- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器件(jian)封裝用的EMC，這其中包(bao)括高導熱類(lei)(lei)型(xing)和普(pu)通類(lei)(lei)型(xing)兩種，適用封裝類(lei)(lei)型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二(er)是(shi)用(yong)于IC封裝的低應(ying)力(li)及低翹曲系列(lie)，適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時(shi)各個(ge)型(xing)號都有相(xiang)對應的(de)(de)無(wu)鹵型(xing)產品，可滿足歐盟(meng)綠色環保的(de)(de)要求。
產品特點：
★ 優秀的成型(xing)工(gong)藝性(xing)能(neng)
★ 出色(se)的耐潮性能
★ 優異(yi)的電性能
★ 出色的可靠性能
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