- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器件封裝用的EMC，這其中(zhong)包(bao)括高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種，適用封裝類(lei)型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的低(di)應(ying)力及低(di)翹曲系列，適(shi)用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同(tong)時各個(ge)型(xing)號都有(you)相對應的無鹵型(xing)產品，可滿足歐盟綠色環保的要求。
產品特點：
★ 優(you)秀的成型工(gong)藝性(xing)能
★ 出色的耐潮性能
★ 優異的電性能
★ 出(chu)色的可靠性能
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