- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC，這其中包括高導(dao)熱(re)類(lei)型和普通類(lei)型兩種(zhong)，適(shi)用(yong)封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二(er)是用于IC封裝的(de)低應力(li)及低翹曲系列，適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型(xing)號都有(you)相對應的無鹵(lu)型(xing)產品，可滿足歐(ou)盟綠色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝(yi)性能
★ 出色的耐(nai)潮(chao)性能
★ 優(you)異的電性能
★ 出色的可靠性能
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