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北京(jing)中新泰合電子(zi)材料(liao)科技有限(xian)公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封(feng)裝(zhuang)用的EMC,這其中包(bao)括(kuo)高(gao)導熱類型(xing)和(he)普(pu)通類型(xing)兩種,適用封(feng)裝(zhuang)類型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的(de)低應力及(ji)低翹(qiao)曲系列(lie),適用封裝(zhuang)類型(xing)包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型(xing)號(hao)都(dou)有(you)相對(dui)應的(de)無鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀(xiu)的成(cheng)型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能(neng)

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性(xing)能(neng)


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