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北京中新(xin)泰合電子材料科技有限公司

塑封料

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  • 產品特點

導電銀膠:

ZH系列環氧導電銀膠具有高導電性、高導熱率和高黏附性的單組份銀膠,擁有不同粘度和導熱率的產品,可粘接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷等同種或異種材料;適合LED、大功率LED、IC、光耦、晶體諧振(zhen)器(qi)等(deng)半導體元器(qi)件的封裝工藝;適用于全自(zi)動與半自(zi)動等(deng)各種點膠工藝。

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導熱絕緣膠

ZH系類環(huan)氧導(dao)熱絕緣膠具有良好的粘(zhan)(zhan)接性能(neng)和導(dao)熱性的單組份膠水(shui),擁(yong)有不同粘(zhan)(zhan)度(du)和導(dao)熱率的產(chan)品, 可(ke)用(yong)于粘(zhan)(zhan)接藍寶石(shi)、硅(gui)、銀、銅、陶瓷等同種或異種材(cai)料,適用(yong)于LED、IC、IR等半導(dao)體及發光元器(qi)件封裝工(gong)藝,主(zhu)要起到固定芯片(pian)與散熱的作(zuo)用(yong)。

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