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北京中新泰合(he)電子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分(fen)立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其中包括高導熱類(lei)型(xing)(xing)(xing)和普通類(lei)型(xing)(xing)(xing)兩(liang)種,適用封裝(zhuang)類(lei)型(xing)(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系列(lie),適用封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型號都有相對應(ying)的無鹵型產品,可(ke)滿足(zu)歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝性能

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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