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北(bei)京中新泰合電子(zi)材料科(ke)技(ji)有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用(yong)的EMC,這其中包(bao)括高導熱類型和普(pu)通類型兩(liang)種,適用(yong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封裝的低(di)(di)應(ying)力及低(di)(di)翹曲系列,適(shi)用封裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有相對應的無鹵型(xing)產品(pin),可滿(man)足歐(ou)盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色的可靠性能(neng)


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