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北京中(zhong)新泰合(he)電子材(cai)料科(ke)技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其(qi)中包括高導熱(re)類(lei)型和普通類(lei)型兩種(zhong),適用封裝(zhuang)類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝(zhuang)的低(di)應力及(ji)低(di)翹(qiao)曲系(xi)列,適用(yong)封裝(zhuang)類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應的(de)(de)無(wu)鹵型產(chan)品,可滿足歐盟(meng)綠色環保的(de)(de)要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可(ke)靠(kao)性能


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