- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用(yong)于分立器件封裝(zhuang)用(yong)的EMC，這其(qi)中包(bao)括高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種(zhong)，適(shi)用(yong)封裝(zhuang)類(lei)型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的低(di)應力及低(di)翹曲系列，適用(yong)封裝類(lei)型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時(shi)各個(ge)型號都有相(xiang)對應的無鹵(lu)型產品，可滿足歐(ou)盟綠色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝(yi)性能
★ 出色的耐潮性能
★ 優(you)異的電(dian)性能
★ 出色(se)的可靠(kao)性能
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