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北京中新(xin)泰合電子材(cai)料科技有限公(gong)司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分(fen)立器件封(feng)裝(zhuang)用的(de)EMC,這其中包(bao)括(kuo)(kuo)高(gao)導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩(liang)種,適用封(feng)裝(zhuang)類(lei)型包(bao)括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封裝(zhuang)的低應力及低翹曲系列,適用封裝(zhuang)類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型(xing)號都有相對應的(de)無鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠色環(huan)保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成(cheng)型工藝(yi)性能(neng)

★ 出色(se)的耐(nai)潮(chao)性能(neng)

★ 優異(yi)的(de)電性能

★ 出色的可靠性(xing)能


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